AI 컴퓨팅 기술 분야의 선두주자인 엔비디아(www.nvidia.co.kr, CEO 젠슨 황)가 TSMC와 시높시스(Synopsys)에 엔비디아 컴퓨팅 리소그래피 플랫폼(NVIDIA computational lithography platform)을 지원한다고 발표했다. 이로써 TSMC와 시높시스는 차세대 첨단 반도체칩의 제조를 가속화하고 기존의 제조기술의 한계를 뛰어넘을 수 있는 기반을 마련했다.

세계적인 파운드리 선도업체인 TSMC와 미국의 반도체 설계 선도 기업 시높시스는 엔비디아 cu리소(cuLitho)를 반도체칩의 제조 속도를 높이기 위해 소프트웨어, 제조 공정과 시스템에 통합했으며, 향후 차세대 엔비디아 블랙웰 아키텍처 GPU를 지원할 계획이다.

또한, 엔비디아는 GPU 가속 컴퓨팅 리소그래피용 라이브러리인 cu리소를 강화하는 새로운 생성형 AI 알고리즘을 도입하여 현재의 CPU 기반 방식보다 반도체 제조 공정을 획기적으로 개선했다.

엔비디아 창립자 겸 CEO인 젠슨 황(Jensen Huang)은 "컴퓨팅 리소그래피는 칩 제조에 있어서 초석과 같다. TSMC와 시높시스가 협력한 cu리소 연구는 가속 컴퓨팅과 생성형 AI를 적용해 반도체 확장에 새로운 지평을 열었다"고 말했다.

TSMC CEO인 웨이저쟈(C.C. Wei)는 "TSMC 워크플로우에 GPU 가속 컴퓨팅을 통합하기 위해 엔비디아와 협력한 결과로 성능의 비약적인 향상, 처리량의 획기적인 개선, 사이클 시간 단축, 전력 요구량 감소라는 성과를 거두었다. 우리는 이 컴퓨팅 리소그래피 기술을 활용해 반도체 확장의 핵심 요소를 주도하기 위해 엔비디아 cu리소를 TSMC의 생산에 도입하고 있다"고 말했다.